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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R2A222K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A222K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A222K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A222K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R2A222K050BA-FT |
CGA2B3X5R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation