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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R2A222K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A222K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A222K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A222K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R2A222K050BA-FT |
CGA2B3X5R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation