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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7R0J224M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7R0J224M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R0J224M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R0J224M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7R0J224M050BB-FT |
CGA2B2X7R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel