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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1V104M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1V104M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1V104M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1V104M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1V104M050BB-FT |
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel