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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X7R1H331K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H331K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H331K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H331K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X7R1H331K050BA-FT |
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H180J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104M050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation