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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H270J050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H270J050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H270J050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H270J050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H270J050BA-FT |
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103M080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel