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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S1A474K050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S1A474K050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S1A474K050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S1A474K050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S1A474K050BB-FT |
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H472K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel