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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X5R1H104M080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H104M080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H104M080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H104M080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X5R1H104M080AA-FT |
CGA3E3X5R1E105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334M080AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel