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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X5R1E334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X5R1E334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1E334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1E334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X5R1E334M080AB-FT |
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel