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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X8L1C684K080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X8L1C684K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X8L1C684K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X8L1C684K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X8L1C684K080AC-FT |
CGA3E1X7S1C225M080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H682J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A222J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A272J080AE
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel