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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A100D080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A100D080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A100D080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A100D080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A100D080AA-FT |
CGA3E2C0G2A222J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A272J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel