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Número de pieza del fabricante | CGA3E2C0G2A100D080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A100D080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A100D080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A100D080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2C0G2A100D080AA-FT |
CGA3E2C0G2A222J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A272J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AE
TDK Corporation
CGA3E2NP01H221J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation