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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H104K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H104K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H104K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H104K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H104K080AE-FT |
CGA3E2C0G1H040C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E151J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel