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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X5R1H332K080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X5R1H332K080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1H332K080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H332K080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X5R1H332K080AA-FT |
CGA3E3X5R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H684M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V224K080AB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation