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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X7R1C104M050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X7R1C104M050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1C104M050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1C104M050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X7R1C104M050BC-FT |
CGA3E2NP02A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104M080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel