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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X5R1C104K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X5R1C104K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1C104K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1C104K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X5R1C104K050BA-FT |
CGA2B2X7R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BE
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C683K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel