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Número de pieza del fabricante | CGA2B1C0G2A102J050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1C0G2A102J050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1C0G2A102J050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1C0G2A102J050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1C0G2A102J050BE-FT |
CGA2B2C0G1H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104M050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel