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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X7R1V224M050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X7R1V224M050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1V224M050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1V224M050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X7R1V224M050BE-FT |
CGA2B2X7R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel