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Número de pieza del fabricante | CGA2B2NP01H6R8D050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2NP01H6R8D050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H6R8D050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6.8pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H6R8D050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2NP01H6R8D050BA-FT |
CGA2B2NP02A331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153K050BA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel