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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X5R1C333M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X5R1C333M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1C333M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1C333M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X5R1C333M050BA-FT |
CGA2B3X7S1A334K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BE
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C683K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H060D050BA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel