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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X5R1E103K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X5R1E103K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1E103K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1E103K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X5R1E103K050BA-FT |
CGA2B1X5R1C224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C683K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474K050BE
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C474M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A331J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel