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Número de pieza del fabricante | CGA2B2NP01H330J050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2NP01H330J050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H330J050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H330J050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2NP01H330J050BA-FT |
CGA2B2X8R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel