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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S2A472K050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S2A472K050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S2A472K050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A472K050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S2A472K050BB-FT |
CGA2B3X7S1A474K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H180J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel