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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S1A474K050BE |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S1A474K050BE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S1A474K050BE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S1A474K050BE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S1A474K050BE-FT |
CGA3E2NP02A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A560J080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel