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Número de pieza del fabricante | CGA3E2NP02A3R3C080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2NP02A3R3C080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A3R3C080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A3R3C080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2NP02A3R3C080AA-FT |
CGA3E2X8R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E681J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335K080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation