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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X5R0J335K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X5R0J335K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R0J335K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R0J335K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X5R0J335K080AB-FT |
CGA3E1X7R1V105M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V684M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel