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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X7R1H681K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H681K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H681K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H681K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X7R1H681K050BA-FT |
CGA2B3X7R1V103K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel