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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X8R1H222K050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H222K050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H222K050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H222K050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X8R1H222K050BA-FT |
CGA2B3X5R1V683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V103K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X5R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H150J050BA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel