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Número de pieza del fabricante | CGA2B2NP01H150J050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2NP01H150J050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H150J050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H150J050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2NP01H150J050BA-FT |
CGA2B2C0G1H560J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel