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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H040C050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H040C050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H040C050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H040C050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H040C050BD-FT |
CGA3E2C0G1H180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel