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Número de pieza del fabricante | CGA2B1X8R1E473K050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1X8R1E473K050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X8R1E473K050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473K050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1X8R1E473K050BC-FT |
CGA2B2NP01H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H471J050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation