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Número de pieza del fabricante | CGA2B2NP01H331J050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2NP01H331J050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP01H331J050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H331J050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2NP01H331J050BA-FT |
CGA2B3X7R1H223K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H681K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472K050BB
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H121J050BA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel