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Número de pieza del fabricante | CGA2B1C0G2A681J050BC |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B1C0G2A681J050BC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1C0G2A681J050BC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1C0G2A681J050BC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B1C0G2A681J050BC-FT |
CGA2B2NP01H040C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H331J050BA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel