casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1E334M
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1E334M |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1E334M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E334M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E334M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1E334M-FT |
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226K
TDK Corporation
C2012X6S1A106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106M125AB
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation