casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0J106M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0J106M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0J106M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0J106M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0J106M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0J106M125AB-FT |
C2012X5R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A685K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1A685K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1A685M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1A685M125AB
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel