casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G336M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G336M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G336M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G336M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G336M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G336M125AC-FT |
C2012X5R1A225M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R1A225M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475K060AB
TDK Corporation
C2012X5R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A685K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1A685K085AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel