casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G226M085AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G226M085AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G226M085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G226M085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G226M085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G226M085AC-FT |
C2012X5R1A225K085AA
TDK Corporation
C2012X5R1A225M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R1A225M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475K060AB
TDK Corporation
C2012X5R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A685K060AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel