casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB2A153M125AA
Número de pieza del fabricante | C2012JB2A153M125AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB2A153M125AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB2A153M125AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB2A153M125AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB2A153M125AA-FT |
C2012X6S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X6S0J685M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A475M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1E155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel