casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1E155M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1E155M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1E155M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1E155M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E155M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1E155M125AB-FT |
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W101K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122K060AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel