casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1C335M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1C335M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1C335M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1C335M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1C335M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1C335M125AC-FT |
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W101K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102J060AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel