casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G226M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G226M125AC |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G226M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G226M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G226M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G226M125AC-FT |
C2012CH2A332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E102J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E102K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel