casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH1H222K060AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH1H222K060AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH1H222K060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H222K060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H222K060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH1H222K060AA-FT |
C2012X5R1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C2012X6S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E155K125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J106K085AC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel