casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7S0J106K085AC
Número de pieza del fabricante | C2012X7S0J106K085AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7S0J106K085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7S0J106K085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S0J106K085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7S0J106K085AC-FT |
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E334K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E474K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E475K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel