casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1E475K085AC
Número de pieza del fabricante | C2012JB1E475K085AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1E475K085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1E475K085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E475K085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1E475K085AC-FT |
C3216X7T2V683K130AA
TDK Corporation
C3216X7T2W104M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2W683K130AA
TDK Corporation
C3216X8R1C335M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1E105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel