casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1E335K125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1E335K125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1E335K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E335K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E335K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1E335K125AB-FT |
C3216X8R1C475M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E105K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1E105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E334K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E474K085AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation