casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS50R50J
Número de pieza del fabricante | THS50R50J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS50R50J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS50R50J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 500 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS50R50J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS50R50J-FT |
TE1500B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE500B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
A54SX72A-FFG256
Microsemi Corporation
A3P600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX08-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA3E2H29I2N
Intel
EP4SE360H29C4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX260FF35C6
Intel
EP3SE50F780C4N
Intel
EP3C120F780I7
Intel