casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE500B10RJ
Número de pieza del fabricante | TE500B10RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE500B10RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE500B10RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 10 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 500W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B10RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE500B10RJ-FT |
HSC1001R0J
TE Connectivity Passive Product
HSC10050RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC100100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1003R0J
TE Connectivity Passive Product
HSC1004R7J
TE Connectivity Passive Product
HSC1001R5J
TE Connectivity Passive Product
HSC1001K2J
TE Connectivity Passive Product
HSC100470RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10047RJ
TE Connectivity Passive Product
XC2V1500-4FG676I
Xilinx Inc.
XC3S200-4PQ208C
Xilinx Inc.
EP20K400EFC672-2N
Intel
EP20K200FC484-3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC6VLX365T-1FF1759I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176A
Microsemi Corporation
AGL1000V5-FG144I
Microsemi Corporation
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel