casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE500B100RJ
Número de pieza del fabricante | TE500B100RJ |
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Número de parte futuro | FT-TE500B100RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE500B100RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 100 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 500W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B100RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE500B100RJ-FT |
2-1625971-1
TE Connectivity Passive Product
7-1625971-7
TE Connectivity Passive Product
HSC10022RJ
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HSC1001R5J
TE Connectivity Passive Product
XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
XC4028XL-09HQ304C
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FFG1517I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-8BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE65L01F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD8N1F45C2LN
Intel
XC7K70T-2FBG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
EP2AGX260FF35C5
Intel