casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / TE500B100RJ
Número de pieza del fabricante | TE500B100RJ |
---|---|
Número de parte futuro | FT-TE500B100RJ |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TE, CGS |
TE500B100RJ Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 100 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 500W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±440ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 225°C |
Caracteristicas | Flame Proof, Safety |
Revestimiento, tipo de vivienda | Silicone Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TE500B100RJ Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | TE500B100RJ-FT |
2-1625971-1
TE Connectivity Passive Product
7-1625971-7
TE Connectivity Passive Product
HSC10022RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1001R0J
TE Connectivity Passive Product
HSC10050RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC10033RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC100100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC1003R0J
TE Connectivity Passive Product
HSC1004R7J
TE Connectivity Passive Product
HSC1001R5J
TE Connectivity Passive Product
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40I4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324A7G
Intel
EPF8452ALC84-4
Intel