casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS50R33J
Número de pieza del fabricante | THS50R33J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS50R33J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS50R33J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 330 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.669" (17.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS50R33J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS50R33J-FT |
TE1500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE500B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
XC3S50-4TQG144C
Xilinx Inc.
XCS30-3TQ144I
Xilinx Inc.
ICE40UP3K-UWG30ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F43I4N
Intel
EP4S100G5H40I3N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC7VX690T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-2100E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H1F35C1N
Intel