casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / THS25R39J
Número de pieza del fabricante | THS25R39J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-THS25R39J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R39J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 390 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 25W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 200°C |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.591" (15.00mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R39J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THS25R39J-FT |
TE1500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE1500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE500B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2280C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-2VQ100I
Microsemi Corporation
AGL125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP2AGZ225HF40C4N
Intel
5AGXMA5D4F27C4N
Intel
5SGXEA5K2F35I3L
Intel
XC5VLX50T-1FF665C
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX50DF780C6
Intel
EP1C12F324I7N
Intel