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Número de pieza del fabricante | THJB106M010RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJB106M010RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB106M010RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 1.8 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB106M010RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJB106M010RJN-FT |
THJD156M035RJN
AVX Corporation
THJD157K006RJN
AVX Corporation
THJD157M006RJN
AVX Corporation
THJD226K035AJN
AVX Corporation
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel