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Número de pieza del fabricante | THJB106M010RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJB106M010RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJB106M010RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 1.8 Ohm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.083" (2.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | B |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB106M010RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJB106M010RJN-FT |
THJD156M035RJN
AVX Corporation
THJD157K006RJN
AVX Corporation
THJD157M006RJN
AVX Corporation
THJD226K035AJN
AVX Corporation
THJD226M025RJN
AVX Corporation
THJD226M035SJN
AVX Corporation
THJD335K050RJN
AVX Corporation
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation