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Número de pieza del fabricante | THJD157M006RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD157M006RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD157M006RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD157M006RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD157M006RJN-FT |
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
XC3S100E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
XCKU5P-L1FFVA676I
Xilinx Inc.
EP2C50F484C6
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
5SGXMA5N3F45C2LN
Intel
5SGSED6N2F45C3N
Intel
LFXP6C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC5C7U19C8N
Intel