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Número de pieza del fabricante | THJD157M006RJN |
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Número de parte futuro | FT-THJD157M006RJN |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD157M006RJN Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 150µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Tipo | Molded |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | 900 mOhm |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 2917 (7343 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Código de Tamaño del Fabricante | D |
Calificaciones | - |
Caracteristicas | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD157M006RJN Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | THJD157M006RJN-FT |
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157KBAAQ2
AVX Corporation
F950G157MBAAQ2
AVX Corporation
A54SX32A-2TQG144
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQG100I
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
10CL120YF484I7G
Intel
5SGXEA5N1F40C2N
Intel
EP4CE10E22C7
Intel
XC7S6-2CSGA225I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400E-5MG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation